En su búsqueda por alcanzar la independencia en la producción de semiconductores, China ha tomado medidas significativas para reducir su dependencia de los circuitos integrados importados. Aunque el país aún no cuenta con la capacidad para competir con los chips más avanzados de la industria, como los de 3 nm fabricados por TSMC y Samsung, se está enfocando en la producción de semiconductores con tecnologías más maduras, principalmente de 28 nm.
La fabricación de circuitos integrados en China ha dependido históricamente de empresas extranjeras, pero el gobierno de Xi Jinping ha marcado como objetivo estratégico incrementar la producción local de semiconductores. En 2021, China alcanzó solo un 16,7% de autosuficiencia en la fabricación de chips, pero para 2026 espera elevar este porcentaje al 21,1%. Este ambicioso objetivo se ve impulsado por la creciente demanda interna y las tensiones comerciales con Estados Unidos y sus aliados.
Una de las principales limitaciones actuales para la industria china es la falta de acceso a la tecnología de litografía ultravioleta extremo (UVE), esencial para fabricar chips de vanguardia como los de 3 nm. SMIC, el principal fabricante de semiconductores en China, ha logrado producir chips de 7 nm y posiblemente de 5 nm, pero estas tecnologías son costosas y no permiten una producción a gran escala. Mientras tanto, gigantes como TSMC y Samsung utilizan equipos UVE para producir chips de 3 nm, a los que SMIC no tiene acceso debido a las restricciones impuestas por Estados Unidos.
A pesar de la falta de acceso a estas máquinas de última generación, China ha encontrado una vía alternativa para avanzar en la producción de semiconductores. En noviembre de 2023, el país aumentó en un asombroso 1.050% la compra de equipos de litografía, lo que demuestra el esfuerzo por adquirir tecnología antes de que entren en vigor nuevas sanciones de Estados Unidos. Estos equipos provienen principalmente de los Países Bajos y Japón. La empresa neerlandesa ASML, el mayor proveedor mundial de equipos de litografía, entregó a sus clientes chinos numerosos equipos de fotolitografía ultravioleta profundo (UVP), además de maquinaria para la producción de semiconductores maduros. Sin embargo, las restricciones de exportación de Japón impidieron que las empresas chinas siguieran adquiriendo estos equipos a mediados de 2023.
Mientras tanto, China no se limita a esperar la posibilidad de acceder a la litografía UVE. El país ha comenzado a centrarse en la producción de chips de 28 nm, una tecnología madura que sigue siendo altamente rentable y ampliamente utilizada en productos electrónicos, electrodomésticos y automóviles. Empresas chinas como Hua Hong Semiconductor, China Resources Microelectronics y Guangzhou ZenSemi se han volcado en la fabricación de estos chips, que a pesar de no ser los más avanzados, son fundamentales para satisfacer la demanda nacional.
Además, la empresa Beijing Yandong Microelectronics (YDME) ha anunciado planes para construir una planta de semiconductores de 28 nm en una inversión de 4.600 millones de dólares. Esta planta, que producirá chips en obleas de 300 mm, subraya la importancia de la tecnología de 28 nm como un pilar clave para sostener la industria de semiconductores en China en este momento crítico. A pesar de no estar en la vanguardia de la tecnología, la fabricación de semiconductores de 28 nm sigue siendo rentable y esencial para la infraestructura electrónica del país.
China está en una carrera para dominar la producción de semiconductores y, aunque aún enfrenta obstáculos significativos debido a las restricciones internacionales, está utilizando su capacidad para aprovechar los nodos maduros y fortalecer su industria local. En el largo plazo, el país está decidido a seguir invirtiendo en tecnologías avanzadas y en la construcción de plantas de semiconductores que le permitan reducir su dependencia de las importaciones y convertirse en un líder global en la fabricación de chips.
